歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技（深圳）,敏芯微電子技術(shù),煙臺(tái)艾睿光電科技,美新半導(dǎo)體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強(qiáng)電子,南京國(guó)盛電子,北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導(dǎo)體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動(dòng)的增長(zhǎng)；工業(yè)領(lǐng)域?qū)儆诜�(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來自國(guó)家政策的推動(dòng)發(fā)展；軌道交通是中國(guó)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域
8 寸晶圓制造產(chǎn)能當(dāng)前呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，但市場(chǎng)擔(dān)憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫(kù)存建立的結(jié)果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫(kù)存過剩的問題
半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模比重約 37%，位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，半導(dǎo)體材料材料按應(yīng)用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料
研究了全球及各地區(qū)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景與AI、5G通訊等應(yīng)用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，篩選了50家最有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)
知存科技，啟英泰倫，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯馳科技，隔空智能，南芯半導(dǎo)體，大雨半導(dǎo)體，基本半導(dǎo)體
江蘇長(zhǎng)電科技股份,南通華達(dá)微電子集團(tuán),天水華天電子集團(tuán),,,恩智浦半導(dǎo)體,,,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）,三星電子（蘇州）半導(dǎo)體,海太半導(dǎo)體（無錫）,安靠封裝測(cè)試（上海）,全訊射頻科技（無錫）,晟碟半導(dǎo)體（上海）
三星（中國(guó)）半導(dǎo)體,英特爾半導(dǎo)體（大連）,中芯國(guó)際集成電路制造,SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）,上海華虹（集團(tuán)）,臺(tái)積電（中國(guó)）,華潤(rùn)微電子,和艦芯片制造（蘇州）股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造
海思半導(dǎo)體,豪威集團(tuán),智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術(shù),清華紫光展銳,華大半導(dǎo)體,深圳市匯頂,格科徹電子（上海）,杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng)新
《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢(shì)及核心問題討論》回顧了全球和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年以來的變化，分析了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三個(gè)核心問題
國(guó)內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長(zhǎng)
十強(qiáng)企業(yè):歌爾聲學(xué)，瑞聲聲學(xué)，敏芯微電子，艾睿光電，美新半導(dǎo)體，美泰電子，納芯微電子，邁瑞微電子，感芯慰電子
十強(qiáng)企業(yè)：安世半導(dǎo)體，楊杰電子，華潤(rùn)微電子，華微電子，樂山無線電，無錫新潔能源，長(zhǎng)晶科技，燕東微電子，捷捷微電子
十大企業(yè)：長(zhǎng)電科技，華達(dá)微電子，天水華天，恩智浦，威訊聯(lián)合半導(dǎo)體，三星電子蘇州，海太半導(dǎo)體，安靠封測(cè)，全迅視頻，晟碟半導(dǎo)體
十大企業(yè):三星中國(guó)、英特爾半導(dǎo)體大連，中芯國(guó)際，海力士半導(dǎo)體，華虹，臺(tái)積電，華潤(rùn)微電子，和艦芯片，西安微電子、武漢新芯集成電路
《2020亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起》分析了亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)各自的現(xiàn)狀、優(yōu)勢(shì)和機(jī)會(huì)，并介紹了主要企業(yè)和其在產(chǎn)業(yè)鏈中的分工
以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體將成為支持“新基建”的核心材料，在“新基建”的助力下，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體廠商將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇
分析了全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和競(jìng)爭(zhēng)格局，對(duì)全球集成電路行業(yè)重大事件及影響進(jìn)行了梳理，歸納剖析了全球集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素
