半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模比重約 37%，位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之。 每塊空白硅晶圓經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)和電子制程后，可布設(shè)多層精細(xì)的電子電路，在晶圓廠內(nèi)制造芯片電路后，再經(jīng)切割、測試、封裝等程序，即成為一顆顆 IC。半導(dǎo)體材料材料按應(yīng)用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造端材料包括硅晶圓、光刻膠、光掩膜版、 特種氣體、CMP 拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等組成，后端封裝材料包括導(dǎo)線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等。其中，硅晶圓、特種氣體、掩膜版的市場規(guī)模占比較大，且以美日企業(yè)為主導(dǎo)。
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